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冰墩墩持续火爆 顶流IP产业化潜力巨大

2025-01-08 21:22:32 | 来源:来源:皇冠180.94.224.38
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  [环球时报综合报道]“日美将携手加强半导体人才培养抗衡中国”。日本共同社29日独家报道称,为培养拥有尖端半导体技术的人才,日美两国政府将加强合作。共同社称,考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”,两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面,实现各自擅长领域的技术能力互补。由于半导体目前已成为所有产业不可缺少的存在,所以日美两国此次合作是为了在全球范围内“引领”半导体技术。

  尽管日美两国政府有意通过联合人才培养,来加强在半导体领域的优势地位,但日本舆论并不十分看好这样的合作模式。共同社援引日本电子信息技术产业协会的看法称,日本今后10年间需要3.5万名半导体人才,但相比半导体领域,优秀的数字人才更容易流向IT企业等,这种倾向在日美两国均较为突出。此外,也有观点认为,在上世纪80年代,日本半导体的研发和制造一度位居世界前列,但随后被美国恶意打压,并一蹶不振。如今,日美却联手培养半导体人才,着实令人感到荒诞。


  
(责编:世界杯赛事预测)

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